TEADIT® SH H₂ 高密度纯PTFE垫片

TEADIT® SH H₂ 高密度纯PTFE垫片（用于PEM电解槽）

产品概述：
TEADIT® SH H₂ 是一款专为PEM（质子交换膜）电解槽设计的高压缩、高密度纯PTFE垫片，适用于氢气生产系统中的严苛密封环境。采用特殊制造工艺，产品在保持PTFE优异电绝缘性能的同时，具备较高的材料密度与极低的泄漏率，确保在低螺栓载荷、薄垫片工况下实现长期稳定密封。

核心优势：

• 材料密度带来优异的抗泄漏性能

• 高精度厚度控制，厚度公差控制在±0.05 mm以内，确保装配一致性

• 优异的性价比，在性能与成本之间实现平衡

• 电气性能，纯PTFE介质强度高达约24 kV/mm，适用于对电绝缘性要求高的电解槽系统

• 出色的抗蠕变能力，适用于长期承受应力的工况

• 宽温域适应性，工作温度范围覆盖-268°C至+260°C

• 适用于PEM电解槽中的低螺栓预紧力、薄垫片结构

关键参数：

• 厚度：0.35 mm / 0.5 mm

• 厚度公差：0.05 mm

• 板材尺寸：2000 x 230 mm

• 材料：100% 纯PTFE

• 材料颜色：透明

• 印刷颜色：无

• 工作温度：-268 °C 至 +260 °C

• 工作压力：真空至 60 bar

应用场景：

• PEM电解槽密封系统

• 氢气生产设备中的绝缘密封部件

• 对泄漏率要求高的气体密封应用

• 低螺栓预紧力、薄垫片结构下的高可靠性密封

制造工艺亮点：
TEADIT® SH H₂ 采用特殊的高压缩成型工艺，使材料达到高密度，从而显著降低气体渗透率。该产品已通过氦气泄漏测试（测试压力40 bar，温度80 °C），在宽范围的垫片应力下均能保持极低的泄漏率，能够可靠密封包括氢气在内的最小分子气体，适用于对密封性能要求极为严苛的能源设备。

TEADIT® SH H₂ 高密度纯PTFE垫片（用于PEM电解槽）